半导体国产替代加速、AI算力需求爆发、存储产业迎来超级周期三重产业红利共振，制造数字化正式从单点工具应用迈入「底层制造数据基座+上层企业行动式智能体」协同的AI原生新阶段。

8月11日，由深圳市益普科技有限公司主办，深圳自动化学会、龙华区工商联（总商会）联合协办的龙虾主题闭门沙龙圆满落幕。近50位企业高管与技术负责人齐聚数字创新中心路演厅，围绕自研半导体HiMES全栈底座、M-Claw龙虾智能体套件落地、AI原生数智工厂一体化方案三大核心议题深度交流。

活动开篇明确核心主张：摒弃割裂式数字化改造，打通设备、生产、经营全链路数据，打造真正生长于企业业务内部的AI原生制造体系。

分享嘉宾：益普科技联合创始人—— 刘洪麟

通用ERP、标准化系统无法匹配半导体精密制程，垂直专用半导体MES成为工厂数字化刚需。

一、「硅芯似箭」SiFactory全栈产品矩阵

益普自研SiFactory数字化工厂平台，覆盖半导体全产业链工艺（晶圆、传统/先进封测、IGBT、LED、分立器件），形成完整软件能力集群：

• IIoT工业物联：内置38大类、312种半导体设备采集协议，让哑设备实时上传数据；
• EAP/MES/QMS核心三驾马车：设备自动化、全流程生产管控、全链路质量追溯，覆盖APQP/SPC/8D/MSA全套质量工具；
• WMS/ICMS/WIC/DMS：仓储、智能物料柜、晶圆管理、测试数据分析配套模块；
• MOM/DataBot：设备运维、综合运营、AI数据机器人，实现数据自动分析预警。
  

三、新一代HiMES：低代码+AI智能体双引擎架构

重磅发布HiMES V1.0，以四大核心能力重构半导体MES产品逻辑：

• 低代码内核（骨架）：需求变更分钟级响应，适配企业个性化制程；现已落地5个标准化HiMES项目，最快3个月完成产线上线。
• AI智能体（神经）：自然语言查报表、生产异常根因分析、工艺参数智能调优，决策从「经验拍板」转向「数据驱动」。
• 十余年行业KnowHow沉淀：12+封测、晶圆预制场景模型开箱即用，吃透半导体全工序痛点。
• 多源异构数据中枢：打通设备、ERP、仓储、测试系统，统一全域数据标准，消除信息孤岛。

四、益普AI三级跳完整战略

2025年初益普正式发布工业AI进阶路线，三层递进实现软件智能化升级：

分享嘉宾：益普科技AI中心副主任——张旭

一、制造企业经营底层痛点：纯人力模式存在效率天花板

企业普遍面临八大经营难题，根源全部依赖人工承载全业务流程：

• 💸 获客拓客成本高、转化ROI不可控
• 📝 营销方案、工艺文档产出效率低、质量不稳定
• 💬 客服、产线咨询海量，人工响应滞后
• 🎯 排产、备货依靠老员工经验，易断供/库存积压
• 📊 多系统数据割裂，报表制作耗费大量工时
• 🔁 跨平台重复录入，流程冗余
• 👥 核心人才流失，工艺、管理经验难以沉淀
• 🎲 决策缺少闭环数据支撑，依靠主观判断

二、核心认知区分：普通对话AI ≠ M-Claw行动式智能体

市面上通用大模型仅具备问答交互能力，无法深度介入工厂业务；益普M-Claw龙虾智能体是可自主执行任务的企业数字员工，核心差异如下：

三、M-Claw龙虾智能体套件产品架构

面向制造业免费预装，一套「1经营中枢+8部门职能虾」完整智能体矩阵，覆盖生产、质量、设备、仓储、销售、人事、采购、财务全职能：

三大核心落地优势

✅ 零门槛免费预装：基础版无功能阉割，中小企业无需高额投入即可拥有全套AI数字员工

✅ 极速上线：对接企业MES、ERP私有数据，次日即可开展报表查询、异常预警；

✅ 行业深度预制：内置十余年制造管理沉淀，不用从零训练AI。

两场专题分享形成完整技术闭环，构成益普独有的国产半导体全栈解决方案：

▫️ 底层基座：硅芯似箭HiMES

打通车间设备、工序、物料、测试全量数据链路，搭建自主可控统一制造数据底座，解决数据孤岛、工艺不可追溯、生产管控薄弱核心痛点；

▫️ 上层中枢：M-Claw龙虾智能体矩阵

企业经营智能操作系统，承接MES全域数据，自动完成排产、质检、设备运维、经营报表、异常预警全流程自主执行，打造7×24小时在岗数字员工团队。

底层数据提供可信生产依据，上层AI智能体释放数据价值，二者深度耦合，真正实现数据驱动决策 Data Driving Decision。